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Technomelt 低压注塑工艺

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Technomelt 6832S
Technomelt 6832S

Technomelt 6832S低压注塑封装材料是基于自然脂肪酸/二聚酯的热塑性热熔胶粘剂.它对BAS PBT PVC之类的塑料有良好的粘接性,并具有低温韧性,宽范围的工作温度以及超越的成型特性!

详细先容
  • Technomelt 6832/6832S|低温低压注塑胶
    Technomelt 6832/6832S低压注塑封装材料是基于自然脂肪酸/二聚酯的热塑性热熔胶粘剂.它对BAS PBT PVC之类的塑料有良好的粘接性,并具有低温韧性,宽范围的工作温度以及超越的成型特性!
    6832/6832S主要运用于电子元器件的封装,连接器防水密封,现场注塑制作索环,以及广泛应用于汽车电子产品:比如有轮胎压力监测系统(TPMS),座位乘员传感器用 PCBs,安全锁传感器,机动车用ECU,空气质量传感器,RF装置用天线,智能钥匙(e-key)系统等等.
    包装规格:20kg/袋
    汉高热熔胶资讯热线:400-877-1388

     

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