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Technomelt 低压注塑工艺

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Technomelt OM657
Technomelt OM657

TECHNOMELT OM657低压注塑工艺起源于欧洲的汽车工业,到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用。

详细先容
  • Technomelt OM657产品特点:

          ·预处理:基材表面需清洁、干燥、无灰尘、无油脂。若使用溶剂进行清洗,效果更佳。 
          ·施胶:本品需使用专用设备施胶。施胶时应注意施工温度,过高的温度会导致胶体分解、碳化,从而影响粘胶效果。

    适用场合:

          ·耐高温:150℃的高温下仍可保持形状不软化。

    使用方法:

          ·适合于各种通用工业场合的灌封和粘接。

    规格表

     

    制造商物料号

    包装

    颜色

    密度(g/ml)

    施工温度(℃)

    注塑压力(Bar)

    硬度(Shore)

    拉伸强度(Mpa)

    品牌

     

     

    MAC-657-20KG

    20 kg/包

    黑色

    0.98

    210~240

    <30

    A80

    汉高

     

          工艺先容:低压注塑(注射)成型工艺是一种使用很小的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,对电子元器件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺(如双组份环氧树脂或者硅酮灌封)相比,低压注塑工艺不仅具有环保性,同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。

          目前德国化工巨头汉高企业可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。

          此项工艺起源于欧洲的汽车工业,到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用。

询价
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